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Máquina para la fabricación de semiconductores de doble cabeza de alta velocidad

Máquina para la fabricación de semiconductores de doble cabeza de alta velocidad

Cuota De Producción: 1 conjunto/conjuntos
Precio: Negociable
Embalaje Estándar: Caja de madera
Período De Entrega: 5 a 8 días
Método De Pago: T/T, Western Union, Paypal, tarjeta de crédito
Capacidad De Suministro: 5000
Información detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
WZ
Número de modelo
Las condiciones de los vehículos de las categorías M1 y M2
Nombre del producto:
Máquina de adhesión por die
Ciclo de cristales sólidos:
> 40 ms
Calentamiento de distribución:
Temperatura constante
Resolución:
0.5 mm
Presión de tracción:
20-200g
El poder:
1.3 kw
Peso:
1040
Dimensión ((L*W*H):
1545*1080*1715 mm
Descripción de producto

Máquina de unión de dados de alta velocidad de doble cabezal para máquinas de fabricación de semiconductores

 

Adecuado para: SMD HIGH-POWER COB, parte COM en paquete en línea, etc.
1, Carga y descarga automática completa de materiales.
2, Diseño modular, estructura de optimización máxima.
3, Derecho de propiedad intelectual completo.
4, Sistema PR dual para la recogida y unión de dados.
5, Configuración de anillo de múltiples obleas, pegamento dual, etc.
 
Sistema de etapa de oblea
El conjunto de la mesa de obleas consta de una plataforma móvil X/Y y una parte giratoria T. El servo lineal controla el movimiento de X/Y
plataforma para que el centro de la oblea sea consistente con el centro de la imagen. El motor de la plataforma X/Y está equipado con
servoaccionamiento, riel de guía HIWIN y regla de rejilla de alta precisión. La rotación T puede controlar la oblea al ángulo deseado.
 
Sistema de alimentación y recepción
El eje Z del sistema de recepción utiliza un motor paso a paso + tornillo para controlar la elevación y el descenso de la caja de materiales y el
control preciso de la posición de cada capa. La longitud y el ancho de la caja de materiales se pueden ajustar y bloquear manualmente
según las necesidades reales, y las cajas de materiales izquierda y derecha se pueden cambiar rápidamente.

 

Sistema de imagen
El sistema de imagen consta de una plataforma de ajuste de precisión manual de tres ejes X/Y/Z, un objetivo de alta definición Hikvision
y una cámara de alta velocidad de 130w. La plataforma de ajuste X/Y controla el centro de la cámara y el centro de la isla base, y
la plataforma de ajuste del eje Z controla el ajuste de la distancia focal.
 
Nombre del producto máquina de unión de dados
Ciclo de cristal sólido >40 ms
Precisión de la posición de unión de dados ±0.3 mil
Calentamiento de dispensación temperatura constante
Resolución 0.5 um
Tamaño del anillo del chip 6 pulgadas
Identificación de imagen 256 escala de grises
Presión de recogida 20-200 g
Frecuencia 50 HZ
Dimensión (L*W*H) 1545*1080*1715 mm
Peso 1040
Voltaje 220 V
Potencia 1.3 KW

 

 
Sistema de brazo oscilante
El sistema de recogida y colocación del cabezal de soldadura está compuesto por el eje Z y el eje giratorio, que controla la rotación del
brazo oscilante y el movimiento del eje Z para completar la recogida y liberación de la oblea del oblea al marco. La rotación
y el movimiento del eje Z están compuestos por un servomotor Yaskawa y una estructura mecánica de precisión para proporcionar una mayor precisión y
estabilidad.
 
Sistema operativo
Adopta el sistema Windows 7 y la interfaz de operación en chino, que tiene las características de operación simple y fluida
operación, que está en línea con los hábitos de operación de los chinos.

 

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
Máquina para la fabricación de semiconductores de doble cabeza de alta velocidad
Cuota De Producción: 1 conjunto/conjuntos
Precio: Negociable
Embalaje Estándar: Caja de madera
Período De Entrega: 5 a 8 días
Método De Pago: T/T, Western Union, Paypal, tarjeta de crédito
Capacidad De Suministro: 5000
Información detallada
Lugar de origen
China.
Nombre de la marca
WZ
Número de modelo
Las condiciones de los vehículos de las categorías M1 y M2
Nombre del producto:
Máquina de adhesión por die
Ciclo de cristales sólidos:
> 40 ms
Calentamiento de distribución:
Temperatura constante
Resolución:
0.5 mm
Presión de tracción:
20-200g
El poder:
1.3 kw
Peso:
1040
Dimensión ((L*W*H):
1545*1080*1715 mm
Cantidad de orden mínima:
1 conjunto/conjuntos
Precio:
Negociable
Detalles de empaquetado:
Caja de madera
Tiempo de entrega:
5 a 8 días
Condiciones de pago:
T/T, Western Union, Paypal, tarjeta de crédito
Capacidad de la fuente:
5000
Descripción de producto

Máquina de unión de dados de alta velocidad de doble cabezal para máquinas de fabricación de semiconductores

 

Adecuado para: SMD HIGH-POWER COB, parte COM en paquete en línea, etc.
1, Carga y descarga automática completa de materiales.
2, Diseño modular, estructura de optimización máxima.
3, Derecho de propiedad intelectual completo.
4, Sistema PR dual para la recogida y unión de dados.
5, Configuración de anillo de múltiples obleas, pegamento dual, etc.
 
Sistema de etapa de oblea
El conjunto de la mesa de obleas consta de una plataforma móvil X/Y y una parte giratoria T. El servo lineal controla el movimiento de X/Y
plataforma para que el centro de la oblea sea consistente con el centro de la imagen. El motor de la plataforma X/Y está equipado con
servoaccionamiento, riel de guía HIWIN y regla de rejilla de alta precisión. La rotación T puede controlar la oblea al ángulo deseado.
 
Sistema de alimentación y recepción
El eje Z del sistema de recepción utiliza un motor paso a paso + tornillo para controlar la elevación y el descenso de la caja de materiales y el
control preciso de la posición de cada capa. La longitud y el ancho de la caja de materiales se pueden ajustar y bloquear manualmente
según las necesidades reales, y las cajas de materiales izquierda y derecha se pueden cambiar rápidamente.

 

Sistema de imagen
El sistema de imagen consta de una plataforma de ajuste de precisión manual de tres ejes X/Y/Z, un objetivo de alta definición Hikvision
y una cámara de alta velocidad de 130w. La plataforma de ajuste X/Y controla el centro de la cámara y el centro de la isla base, y
la plataforma de ajuste del eje Z controla el ajuste de la distancia focal.
 
Nombre del producto máquina de unión de dados
Ciclo de cristal sólido >40 ms
Precisión de la posición de unión de dados ±0.3 mil
Calentamiento de dispensación temperatura constante
Resolución 0.5 um
Tamaño del anillo del chip 6 pulgadas
Identificación de imagen 256 escala de grises
Presión de recogida 20-200 g
Frecuencia 50 HZ
Dimensión (L*W*H) 1545*1080*1715 mm
Peso 1040
Voltaje 220 V
Potencia 1.3 KW

 

 
Sistema de brazo oscilante
El sistema de recogida y colocación del cabezal de soldadura está compuesto por el eje Z y el eje giratorio, que controla la rotación del
brazo oscilante y el movimiento del eje Z para completar la recogida y liberación de la oblea del oblea al marco. La rotación
y el movimiento del eje Z están compuestos por un servomotor Yaskawa y una estructura mecánica de precisión para proporcionar una mayor precisión y
estabilidad.
 
Sistema operativo
Adopta el sistema Windows 7 y la interfaz de operación en chino, que tiene las características de operación simple y fluida
operación, que está en línea con los hábitos de operación de los chinos.

 

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