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Máquina para la fabricación de semiconductores de doble cabeza de alta velocidad

Máquina para la fabricación de semiconductores de doble cabeza de alta velocidad
Nombre de la marca
WZ
Modelo de producto
Las condiciones de los vehículos de las categorías M1 y M2
País natal
China.
Cuota de producción
1 conjunto/conjuntos
Precio unitario
Negociable
método de pago
T/T, Western Union, Paypal, tarjeta de crédito
Capacidad de suministro
5000
Detalles del producto
Product Name: Máquina de adhesión por die
Solid Crystal Cycle: > 40 ms
Dispensing Heating: Temperatura constante
Resolution: 0.5 mm
Fetching Pressure: 20-200g
Power: 1.3 kw
Weight: 1040
Dimension(L*W*H): 1545*1080*1715 mm
Descripción de producto
Especificaciones y Características Detalladas
Máquina de unión de matrices de alta velocidad de doble cabezal para máquinas de fabricación de semiconductores

Adecuado para: SMD HIGH-POWER COB, parte COM en paquete en línea, etc.

  • Carga y descarga automática completa de materiales.
  • Diseño modular, estructura de optimización máxima.
  • Derechos de propiedad intelectual completos.
  • Sistema PR dual de recogida y unión de matrices.
  • Configuración de anillo de múltiples obleas, pegamento doble, etc.
Sistema de etapa de oblea

El conjunto de la mesa de obleas consta de una plataforma móvil X/Y y una parte giratoria T. El servo lineal controla el movimiento de la plataforma X/Y para que el centro de la oblea sea consistente con el centro de la imagen. El motor de la plataforma X/Y está equipado con un servomotor, riel de guía HIWIN y regla de rejilla de alta precisión. La rotación T puede controlar la oblea al ángulo deseado.

Sistema de alimentación y recepción

El eje Z del sistema de recepción utiliza un motor paso a paso + tornillo para controlar la elevación y el descenso de la caja de material y el control preciso de la posición de cada capa. La longitud y el ancho de la caja de material se pueden ajustar y bloquear manualmente según las necesidades reales, y las cajas de material izquierda y derecha se pueden cambiar rápidamente.

Sistema de imágenes

El sistema de imágenes consta de una plataforma de ajuste de precisión manual de tres ejes X/Y/Z, un objetivo de alta definición Hikvision y una cámara de alta velocidad de 130w. La plataforma de ajuste X/Y controla el centro de la cámara y el centro de la isla base, y la plataforma de ajuste del eje Z controla el ajuste de la distancia focal.

Sistema de brazo oscilante

El sistema de recogida y colocación del cabezal de soldadura se compone del eje Z y el eje giratorio, que controla la rotación del brazo oscilante y el movimiento del eje Z para completar la recogida y liberación de la oblea desde la oblea hasta el marco. La rotación y el movimiento del eje Z se componen de un servomotor Yaskawa y una estructura mecánica de precisión para proporcionar mayor precisión y estabilidad.

Sistema operativo

Adopta el sistema Windows 7 y la interfaz de operación en chino, que tiene las características de operación simple y operación fluida, lo que está en línea con los hábitos de operación de los chinos.

Nombre del producto máquina de unión de matrices
Ciclo de cristal sólido >40 ms
Precisión de la posición de unión de la matriz ±0.3 mil
Calentamiento de dispensación temperatura constante
Resolución 0.5 um
Tamaño del anillo del chip 6 pulgadas
Identificación de imagen 256 escala de grises
Presión de recogida 20-200 g
Frecuencia 50 HZ
Dimensión (L*W*H) 1545*1080*1715 mm
Peso 1040
Voltaje 220 V
Potencia 1.3 KW
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