productos electrónicos maquinaria pcb máquina de línea smd bga máquina de estación de retrabajo

La estación de re trabajo BGA es un equipo especializado utilizado en la industria de fabricación electrónica para la re elaboración de componentes Ball Grid Array (BGA). Permite la extracción y sustitución de componentes BGA en placas de circuito impreso (PCB), lo que permite realizar reparaciones y modificaciones.

La estación de re trabajo BGA consta de varios componentes clave, incluyendo un calentador, un sistema de control de temperatura, un microscopio y un sistema de vacío. El calentador se utiliza para calentar el componente BGA y la PCB, lo que permite que la soldadura se derrita y el componente se retire fácilmente. El sistema de control de temperatura asegura que la temperatura se controle de forma precisa y exacta, minimizando el riesgo de dañar los componentes o la PCB debido al calor excesivo. El microscopio se utiliza para inspeccionar y alinear el componente BGA durante el proceso de re trabajo. El sistema de vacío se utiliza para mantener el componente BGA en su lugar durante el proceso de reflujo y asegurar una conexión adecuada entre el componente y la PCB.

El principio básico detrás de la estación de re trabajo BGA es el proceso de soldadura por reflujo. Los componentes BGA se fijan a la PCB utilizando bolas de soldadura debajo del componente. Durante el re trabajo, la estación de re trabajo BGA calienta el componente y la PCB a una temperatura específica que derrite la soldadura, lo que permite que el componente se retire fácilmente. Después de la extracción del componente, las almohadillas de soldadura en la PCB se limpian y se preparan para el componente de reemplazo.

Estación de re trabajo BGA El componente de reemplazo se alinea con las almohadillas de soldadura en la PCB utilizando el microscopio, asegurando un posicionamiento preciso. Una vez alineado, el componente se coloca en la PCB y se calienta de nuevo. La soldadura se refluye, creando una conexión fuerte y confiable entre el componente y la PCB. El sistema de vacío ayuda a mantener el componente en su lugar durante el proceso de reflujo, asegurando una alineación adecuada y evitando cualquier movimiento del componente.

Durante todo el proceso, es crucial mantener una temperatura precisa y controlada para evitar daños a los componentes o a la PCB. El calor excesivo puede causar estrés térmico, lo que lleva a la falla del componente o de la PCB. El sistema de control de temperatura de la estación de re trabajo BGA asegura que la temperatura se regule cuidadosamente durante todo el proceso de re trabajo, minimizando el riesgo de daños.

En conclusión, la estación de re trabajo BGA es un equipo especializado utilizado para la extracción y sustitución de componentes BGA en PCB. Utiliza el proceso de soldadura por reflujo e incorpora varios componentes como un calentador, un sistema de control de temperatura, un microscopio y un sistema de vacío. La estación permite una re elaboración eficiente y precisa de los componentes BGA, lo que permite reparaciones, actualizaciones o modificaciones en la industria de fabricación electrónica.

• Modelo:WDS-620
• 1. Sistema de operación automático y manual
• 2. Sistema de alineación óptica con cámara CCD de 5 millones, precisión de montaje: ±0,01 mm
• 3. Control de pantalla táctil MCGS
• 5. Posición láser
• 6. Tasa de éxito de reparación 99,99%

• 1. Se pueden configurar 8 segmentos de temperatura al mismo tiempo, puede guardar miles de grupos de curvas de temperatura;
• 2. Precalentamiento del calentador IR de área grande para la parte inferior de la PCB para evitar la deformación de la PCB durante el trabajo;
• 3. Adopta un control de bucle cerrado de termopar tipo K de alta precisión y un sistema de autoajuste de parámetros PID, control de precisión de temperatura ±1℃;
• 4. Proporciona muchos tipos de boquillas BGA de aleación de titanio que se pueden girar 360 grados para una fácil instalación;

• 1. El diseño de la salida de aire asegura un calentamiento enfocado, efectivo para aumentar la tasa de éxito;
• 2. El reflujo de aire superior es ajustable, adecuado para cualquier chip;
• 3. Boquilla equipada con diferentes tamaños para diferentes chips