Productos Electrónicos Maquinaria Pcb Máquina De Línea Smd Bga Máquina De Estación De Retrabajo
Grupo:
estación de la reanudación del bga
Tiempo de lanzamiento:
2023-09-25
Palabra clave:
Equipo de línea SMT
Visión general del vídeo
Descubra la avanzada máquina de línea de productos electrónicos de PCB SMD BGA Rework Station Machine, diseñada para el reelaboración de precisión de componentes BGA en PCB.Este equipo especializado cuenta con un calentador, sistema de control de temperatura, microscopio y sistema de vacío para reparaciones y modificaciones eficientes en la industria de fabricación electrónica.
Producto destacado en este video
- Sistema de operación automático y manual para un uso versátil.
- Sistema de alineación óptica de 5 millones de cámaras CCD con una precisión de ±0,01 mm.
- Control de pantalla táctil MCGS para una fácil operación.
- Posicionamiento láser para una alineación precisa de los componentes.
- Alta tasa de éxito del 99.99% para reparaciones confiables.
- Control de temperatura de 8 segmentos con miles de curvas de temperatura guardadas.
- Calentador IR de área grande para prevenir la deformación de la PCB.
- Tobera BGA de aleación de titanio giratoria 360 grados para una fácil instalación.
FAQ
- ¿Cuál es el uso principal de la máquina de estación de reelaboración BGA?La máquina BGA Rework Station se utiliza para la eliminación y sustitución de componentes de Ball Grid Array (BGA) en placas de circuito impreso (PCB), lo que permite reparaciones, actualizaciones,o modificaciones en la industria de la fabricación de electrónica.
- ¿Cómo funciona el sistema de control de temperatura en la estación de retrabajo BGA?El sistema de control de temperatura utiliza termopares tipo K de alta precisión y un sistema de autoajuste de parámetros PID para mantener un control de temperatura preciso (±1℃), evitando daños a los componentes o PCBs durante el proceso de retrabajo.
- ¿Cuáles son los componentes clave de la estación de retrabajo BGA?La estación de reelaboración BGA incluye un calentador, un sistema de control de temperatura, un microscopio y un sistema de vacío.y colocación de los componentes BGA durante el reelaboramiento.
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