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|
| Cuota De Producción: | 1 conjunto/conjuntos |
| Precio: | Negociable |
| Período De Entrega: | 5 a 8 días |
| Método De Pago: | T/T, Western Union, Paypal, tarjeta de crédito |
| Capacidad De Suministro: | 5000 |
Equipo de embalaje de semiconductores/LED/Alta precisión Die Bonder/Machina de unión a presión/Die Attach Die BonderDie Bonder
| Nombre del producto | Máquina de adhesión por die |
| Ciclo de cristales sólidos | > 40 ms |
| Precisión de la posición de unión de la matriz | ± 0,3 mil |
| Calentamiento de distribución | temperatura constante |
| Resolución | 0.5 mm |
| Tamaño del anillo de la viruta | 6 pulgadas |
| Identificación de la imagen | Escala de grises 256 |
| Presión de tracción | 20 a 200 g |
| Frecuencia | 50 HZ |
| Dimensión ((L*W*H) | 1545*1080*1715 mm |
| Peso | 1040 |
| Válvula de tensión | Las demás: |
| El poder | 1.3 KW |
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| Cuota De Producción: | 1 conjunto/conjuntos |
| Precio: | Negociable |
| Período De Entrega: | 5 a 8 días |
| Método De Pago: | T/T, Western Union, Paypal, tarjeta de crédito |
| Capacidad De Suministro: | 5000 |
Equipo de embalaje de semiconductores/LED/Alta precisión Die Bonder/Machina de unión a presión/Die Attach Die BonderDie Bonder
| Nombre del producto | Máquina de adhesión por die |
| Ciclo de cristales sólidos | > 40 ms |
| Precisión de la posición de unión de la matriz | ± 0,3 mil |
| Calentamiento de distribución | temperatura constante |
| Resolución | 0.5 mm |
| Tamaño del anillo de la viruta | 6 pulgadas |
| Identificación de la imagen | Escala de grises 256 |
| Presión de tracción | 20 a 200 g |
| Frecuencia | 50 HZ |
| Dimensión ((L*W*H) | 1545*1080*1715 mm |
| Peso | 1040 |
| Válvula de tensión | Las demás: |
| El poder | 1.3 KW |
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