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                                        | Cuota De Producción: | 1 conjunto/conjuntos | 
| Precio: | Negociable | 
| Período De Entrega: | 5 a 8 días | 
| Método De Pago: | T/T, Western Union, Paypal, tarjeta de crédito | 
| Capacidad De Suministro: | 5000 | 
Equipo de embalaje de semiconductores/LED/Alta precisión Die Bonder/Machina de unión a presión/Die Attach Die BonderDie Bonder
| Nombre del producto | Máquina de adhesión por die | 
| Ciclo de cristales sólidos | > 40 ms | 
| Precisión de la posición de unión de la matriz | ± 0,3 mil | 
| Calentamiento de distribución | temperatura constante | 
| Resolución | 0.5 mm | 
| Tamaño del anillo de la viruta | 6 pulgadas | 
| Identificación de la imagen | Escala de grises 256 | 
| Presión de tracción | 20 a 200 g | 
| Frecuencia | 50 HZ | 
| Dimensión ((L*W*H) | 1545*1080*1715 mm | 
| Peso | 1040 | 
| Válvula de tensión | Las demás: | 
| El poder | 1.3 KW | 



 
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                                      | Cuota De Producción: | 1 conjunto/conjuntos | 
| Precio: | Negociable | 
| Período De Entrega: | 5 a 8 días | 
| Método De Pago: | T/T, Western Union, Paypal, tarjeta de crédito | 
| Capacidad De Suministro: | 5000 | 
Equipo de embalaje de semiconductores/LED/Alta precisión Die Bonder/Machina de unión a presión/Die Attach Die BonderDie Bonder
| Nombre del producto | Máquina de adhesión por die | 
| Ciclo de cristales sólidos | > 40 ms | 
| Precisión de la posición de unión de la matriz | ± 0,3 mil | 
| Calentamiento de distribución | temperatura constante | 
| Resolución | 0.5 mm | 
| Tamaño del anillo de la viruta | 6 pulgadas | 
| Identificación de la imagen | Escala de grises 256 | 
| Presión de tracción | 20 a 200 g | 
| Frecuencia | 50 HZ | 
| Dimensión ((L*W*H) | 1545*1080*1715 mm | 
| Peso | 1040 | 
| Válvula de tensión | Las demás: | 
| El poder | 1.3 KW | 


