Máquina automática de ensamblaje de SMT PCB para inspección de rayos X Máquina de rayos X

La inspección por rayos X de PCB es una máquina utilizada para pruebas e inspecciones no destructivas de placas de circuito impreso (PCB).Utiliza rayos X para penetrar los componentes electrónicos y juntas de soldadura en la PCB, proporcionando una visión detallada de la estructura interna e identificando cualquier defecto o falla.

1. Preparación: el PCB se coloca en una plataforma móvil o en una cinta transportadora dentro de la cámara de inspección.
2. Fuente de rayos X: La máquina consiste en un tubo de rayos X que emite una cantidad controlada de rayos X. El nivel de energía de rayos X se puede ajustar en función de la densidad y el grosor de los materiales de PCB.
3. Escaneo de rayos X: La fuente de rayos X se dirige hacia el PCB, y los rayos X pasan a través de los componentes y juntas de soldadura..
4. Formación de imagen: las señales de rayos X capturadas son procesadas por el algoritmo de software de la máquina para crear una imagen detallada de la estructura interna de la PCB.,y resolución de la imagen de rayos X para un mejor análisis.
5. Detección de defectos: la imagen de rayos X es analizada por el software para detectar cualquier defecto o falla.desalineación de los componentes, cortocircuitos eléctricos o circuitos abiertos.
6. Análisis de la inspección: los resultados de la inspección se muestran en un monitor para su evaluación por el operador o el técnico.El software puede proporcionar herramientas de medición para el análisis preciso de las dimensiones de los componentes, distancias y ángulos.

• Fabricación de electrónica: Se utiliza durante el proceso de control de calidad para inspeccionar la integridad de las juntas de soldadura, asegurando la conexión y alineación adecuadas de los componentes electrónicos en el PCB.
• Análisis de fallas: en caso de fallas o mal funcionamiento del producto, la inspección con rayos X ayuda a identificar la causa raíz mediante el examen de las estructuras internas y la detección de cualquier defecto de fabricación.como huecos, grietas o delaminación.
• Detección de falsificaciones: la inspección por rayos X puede revelar componentes electrónicos falsificados mediante la comparación de sus estructuras internas con los componentes originales.evitando así el uso de piezas falsificadas en dispositivos electrónicos.
• Investigación y desarrollo: la inspección de rayos X de PCB también se utiliza en laboratorios de investigación y desarrollo para analizar nuevos materiales, evaluar nuevas técnicas de soldadura,y optimizar los diseños de PCB para un mejor rendimiento y fiabilidad.

La radiografía utiliza un tubo de rayos catódicos para generar electrones de alta energía para chocar con un objetivo metálico.La energía cinética perdida se liberará en forma de rayos X.Para la posición de la muestra que no pueda detectarse por la apariencia,el cambio de intensidad de la luz después de que los rayos X penetran en materiales de diferentes densidades se utiliza para registrar el cambio de intensidad de la luzObserve la zona problemática dentro del analito mientras destruye el analito.

El principio de detección del equipo de rayos X es básicamente un microscopio de proyección de rayos X. Bajo la acción de alto voltaje,el tubo de emisión de rayos X genera rayos X a través de la muestra de ensayo (como la placa de PCB, SMT, etc.), y luego de acuerdo con la densidad y el peso atómico del material de la muestra misma, y los rayos X también tendrán una absorción diferente. cantidad para producir una imagen en el receptor de imagen.La densidad de la pieza de trabajo medida determina la intensidad de los rayos XCuanto más cerca esté el tubo de rayos X, mayor será la sombra, y viceversa, menor será la sombra, que es el principio del aumento geométrico.Por supuesto., no sólo la densidad de la pieza de trabajo influye en la intensidad de los rayos X,pero también la intensidad de los rayos X se puede ajustar a través del voltaje y la corriente de la fuente de alimentación en la consolaEl operador puede ajustar libremente la situación de imagen de acuerdo con la situación de imagen, como el tamaño de la pantalla de la imagen, el brillo y el contraste de la imagen, etc.,y también puede ajustar libremente y detectar la pieza de trabajo a través de la función de navegación automática.

En conclusión, la inspección de rayos X de PCB utiliza una combinación de tecnología de rayos X, software de imagen y herramientas de análisis para proporcionar una inspección no destructiva de PCB.confiabilidad, y el rendimiento de los productos electrónicos, y es una herramienta esencial en la industria de fabricación de electrónica.

• El dispositivo es rentable y admite una selección flexible de potenciadores y FPD de alta definición
• El sistema tiene un aumento de 600X para imágenes de alta definición en tiempo real
• Interfaz fácil de usar, diversas funciones y soporte para resultados gráficos
• Apoyar la función de medición automática de movimiento CNC de alta velocidad opcional

• Un intensificador de imagen de 4/2 (opcional de 6 pulgadas) y una cámara digital de megapixeles;
• Fuente de rayos X de 90KV/100KV-5 micras;
• Simple operación de clic del ratón para escribir el programa de detección;
• Alta repetibilidad de detección;
• La "tecnología" de los "dispositivos" incluidos en el presente anexo no incluye la "tecnología" de los "dispositivos" incluidos en el presente anexo.
• Control de etapas de alto rendimiento;
• Gran ventana de navegación - fácil de localizar e identificar productos defectuosos;
• El programa de detección automática de BGA detecta las burbujas de cada BGA, hace juicios de acuerdo con los requisitos del cliente y genera informes de Excel.

• Detección de defectos de grietas internas y objetos extraños en materiales y piezas metálicas, materiales y piezas de plástico, componentes electrónicos, componentes electrónicos, componentes LED, etc.análisis del desplazamiento interno de BGA, placas de circuito, etc.; defectos, sistemas microelectrónicos y componentes de sellado, cables, accesorios, análisis interno de piezas de plástico.

• Las pruebas de solderabilidad del proceso de montaje en la superficie, IC, BGA, PCB/PCBA, etc.