6/8/10 Oven de reflujo de zona máquina de soldadura de reflujo de soldador de horno

La soldadura por reflujo implica fundir una pasta de soldadura y fundente para formar una unión permanente entre los componentes electrónicos y las placas de circuito impreso. Un proceso típico de soldadura por reflujo se lleva a cabo de la siguiente manera. El proceso comienza colocando una plantilla con agujeros recortados para almohadillas individuales sobre una PCB y aplicando pasta de soldadura a la PCB con una impresora de pantalla. Una máquina de recogida y colocación u otro equipo de colocación luego posiciona los componentes electrónicos en la PCB, alineando los cables de los componentes con las almohadillas de pasta de soldadura. Luego, la placa se envía a través de un horno de reflujo para calentar la pasta y luego enfriarla, formando una unión permanente entre los componentes y la PCB. Luego, la placa puede someterse a limpieza, pruebas, embalaje o montaje adicional en un producto terminado.

Un proceso típico de soldadura por reflujo sigue un perfil de temperatura que caracteriza la velocidad óptima de calentamiento y enfriamiento que deben experimentar la pasta de soldadura y los componentes. Las cuatro zonas principales del perfil térmico son precalentamiento, remojo/preflujo/secado, reflujo y enfriamiento.

La zona de precalentamiento implica calentar todo el conjunto a una velocidad controlada entre 1 y 4 °C a temperaturas de 100 a 150 °C. La velocidad de calentamiento en esta zona es fundamental para evitar el choque térmico de los componentes.

La zona de remojo mantiene la temperatura a un nivel constante durante un máximo de dos minutos entre 150 y 170 °C. Esto permite que los fundentes se activen y que la temperatura se estabilice en todos los componentes.

La zona de reflujo calienta el conjunto a una temperatura superior al punto de fusión de la soldadura durante 30 a 60 segundos para asegurar el reflujo de cada cable soldado.

La zona de enfriamiento reduce la temperatura a una velocidad controlada entre 1 y 4 °C para formar uniformemente interconexiones de soldadura sólidas entre los componentes y la placa, con un tamaño de grano y una resistencia estructural ideales.

Los hornos de reflujo actuales tienen una variedad de características adaptadas al uso previsto, la duración de la producción y el resultado deseado. La selección de un horno de reflujo requiere la consideración de todos los aspectos que afectan el proceso de producción. Considerar los siguientes criterios puede ser útil al elegir un horno de reflujo:

• Rendimiento térmico
• Rendimiento
• Clasificación de temperatura máxima
• Tecnología de calentamiento
• Tipo de horno de reflujo
• Espacio libre de entrada
• Ancho y altura máximos de PCB
• Velocidad del transportador
• Diseño del transportador
• Gas de proceso
• Software informático e interfaz de PC
• Fuente de alimentación
• Software
• Fiabilidad
• Capacidad de servicio
• Tiempo de inactividad de mantenimiento

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