línea SMT 1936 MK5 Heller Oven de reflujo reflujo máquina de soldadura

El horno de refusión HELLER 1936 MK3 MK5 puede equiparse con un sistema de enfriamiento de doble vía de velocidad diferente, refrigerado por aire o por agua; el sistema puede lograr la mayor reproducibilidad a través del delta Ts más bajo. El último avance en el sistema de horno de refusión Mark 5 permite a los clientes reducir aún más sus costos de adquisición. Las nuevas mejoras de calentamiento y enfriamiento de Heller reducirán el consumo de gas nitrógeno y el consumo de electricidad en un 40%. ¡La serie MK5 no solo es el mejor sistema de soldadura por refusión, sino que también tiene el mejor valor integral de la industria!

El horno de refusión MK5 es un equipo sofisticado utilizado en la industria de fabricación de electrónica para el proceso de soldadura de componentes de montaje en superficie en placas de circuito impreso (PCB). Ofrece una amplia gama de funcionalidades y características que mejoran la precisión de la soldadura, el control de la temperatura y la flexibilidad del proceso.

1. Control de Temperatura: El horno de refusión MK5 proporciona un control preciso de la temperatura durante todo el proceso de soldadura. Utiliza elementos calefactores avanzados y sensores de temperatura para garantizar una perfilación precisa de la temperatura y la estabilidad térmica en cada zona de calentamiento. Esto asegura condiciones de soldadura óptimas para diferentes componentes y tipos de pasta de soldadura.
2. Sistema de Transporte: El horno cuenta con un sistema de transporte que transporta las PCB a través de las zonas de calentamiento. La velocidad del transportador se puede ajustar, lo que permite un ajuste fino del proceso de soldadura y garantiza una transferencia de calor adecuada y la refusión de la soldadura en las PCB.
3. Múltiples Zonas de Calentamiento: El horno consta de múltiples zonas de calentamiento independientes, que normalmente oscilan entre 4 y 10 zonas. Cada zona tiene sus propios elementos calefactores y control de temperatura, lo que permite una distribución precisa de la temperatura en toda la PCB. Esta configuración se adapta a los diferentes requisitos térmicos de varios componentes y perfiles de soldadura.
4. Capacidad de Atmósfera de Nitrógeno: Algunos hornos de refusión MK5 ofrecen la opción de operar en una atmósfera de nitrógeno. El gas nitrógeno minimiza la oxidación durante el proceso de soldadura, lo que resulta en una mejor calidad de las juntas de soldadura, una reducción de los defectos y una mayor fiabilidad, particularmente para los procesos de soldadura sin plomo.
5. Almacenamiento y Gestión de Perfiles: El horno permite a los usuarios crear, almacenar y gestionar múltiples perfiles de temperatura para diferentes ensamblajes de PCB. Estos perfiles definen las etapas deseadas de aumento de temperatura, remojo y refusión, lo que garantiza resultados de soldadura consistentes y repetibles para varios productos.
6. Monitorización y Retroalimentación en Tiempo Real: El horno proporciona monitorización en tiempo real de los perfiles de temperatura, la velocidad del transportador y otros parámetros del proceso. Ofrece retroalimentación sobre el estado de cada zona, lo que permite a los operadores identificar y resolver cualquier problema que pueda afectar la calidad de la soldadura.

El horno de refusión MK5 es adecuado para una amplia gama de aplicaciones de soldadura, incluyendo:

1. Ensamblaje de Tecnología de Montaje en Superficie (SMT): Se utiliza para soldar componentes de montaje en superficie en PCB. El horno asegura la refusión adecuada de la soldadura, creando conexiones eléctricas confiables entre los componentes y las almohadillas de la PCB.
2. Soldadura sin Plomo: El horno es capaz de manejar procesos de soldadura sin plomo, que se utilizan ampliamente debido a las regulaciones ambientales. Proporciona los perfiles térmicos y el control de temperatura necesarios para los materiales de soldadura sin plomo, lo que garantiza juntas de soldadura de alta calidad.
3. PCB de Tecnología Mixta: El horno puede manejar PCB con una combinación de componentes de montaje en superficie y de orificio pasante. Permite la refusión adecuada de la soldadura para componentes de montaje en superficie, al tiempo que se adapta a las temperaturas más altas requeridas para la soldadura de orificio pasante.
4. Desarrollo de Prototipos: El horno de refusión MK5 es adecuado para el desarrollo de prototipos y la producción a pequeña escala. Su flexibilidad en el control de la temperatura y la gestión de perfiles permite una rápida iteración y optimización de los procesos de soldadura durante las primeras etapas del desarrollo del producto.
5. Producción de Volumen Medio a Alto: El horno también es adecuado para entornos de producción de volumen medio a alto. Sus múltiples zonas de calentamiento y la velocidad ajustable del transportador permiten una soldadura eficiente y consistente en una gran cantidad de PCB.
6. Electrónica Automotriz, Aeroespacial e Industrial: El horno de refusión MK5 se utiliza comúnmente en industrias que requieren electrónica de alta fiabilidad, como los sectores automotriz, aeroespacial e industrial. Asegura la calidad e integridad de las juntas de soldadura, cumpliendo con los estrictos requisitos de estas aplicaciones.

El horno de refusión MK5 proporciona una funcionalidad avanzada para la soldadura precisa y fiable de componentes de montaje en superficie. Desempeña un papel fundamental en el proceso de fabricación de electrónica, garantizando conexiones de soldadura de alta calidad y la fiabilidad general de los ensamblajes de PCB.

• Horno de Refusión de Soldadura sin Plomo con Nitrógeno / Aire
• Módulos de Calentamiento Mejorados y Tasas de Enfriamiento Más Rápidas
• Menor Uso de Nitrógeno y Electricidad
• Diseño sin Mantenimiento
• Perfilado en Un Solo Paso
• Herramientas de Monitorización del Proceso del Horno de Refusión
• Diseño de Doble Carril para Alta Capacidad de Producción

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