Línea SMT RF-835LS 8 Zonas de reflujo del horno de la máquina de soldadura de reflujo LED

El horno de reflujo de 8 zonas es un equipo versátil utilizado en la industria de fabricación de electrónica para soldar componentes de montaje en superficie en placas de circuito impreso (PCB). Ofrece una amplia gama de funcionalidades y características que mejoran la precisión de la soldadura, el control de la temperatura y la flexibilidad del proceso.

El sistema de calentamiento con alta eficiencia y ahorro de energía del tubo de calor de níquel de 110 V de Suecia, longitud de onda máxima de radiación de 4 um, coopera con un reflector curvo, alta eficiencia térmica, aumento rápido de la temperatura, estructura especial del sistema de circulación de aire caliente forzado, hace que la PCB y los componentes se calienten de manera uniforme, eliminando por completo el "efecto sombra".

1. Control de temperatura: El horno de reflujo de 8 zonas proporciona un control preciso de la temperatura durante todo el proceso de soldadura. Cada zona está equipada con elementos calefactores y sensores de temperatura individuales, lo que permite una perfilación precisa de la temperatura y estabilidad térmica. Esto garantiza condiciones de soldadura óptimas para diferentes componentes y tipos de pasta de soldadura.
2. Velocidad de transportador ajustable: El horno cuenta con un sistema de transportador ajustable que controla la velocidad a la que las PCB se mueven a través de las zonas de calentamiento. Esta flexibilidad permite un ajuste fino del proceso de soldadura y garantiza una transferencia de calor y un reflujo de soldadura adecuados en las PCB.
3. Múltiples zonas de calentamiento: El horno consta de ocho zonas de calentamiento independientes, cada una con sus propios elementos calefactores y control de temperatura. Esta configuración permite una distribución precisa de la temperatura en toda la PCB, lo que se adapta a los diferentes requisitos térmicos de varios componentes y perfiles de soldadura.
4. Capacidad de atmósfera de nitrógeno: Algunos hornos de reflujo de 8 zonas ofrecen la opción de operar en una atmósfera de nitrógeno. El gas nitrógeno minimiza la oxidación durante el proceso de soldadura, lo que resulta en una mejor calidad de las juntas de soldadura, una reducción de los defectos y una mayor fiabilidad.
5. Almacenamiento y gestión de perfiles: El horno permite a los usuarios crear, almacenar y gestionar múltiples perfiles de temperatura para diferentes conjuntos de PCB. Estos perfiles definen la rampa de temperatura, el remojo y las etapas de reflujo deseadas, lo que garantiza resultados de soldadura consistentes y repetibles para varios productos.
6. Supervisión y retroalimentación en tiempo real: El horno proporciona una supervisión en tiempo real de los perfiles de temperatura, la velocidad del transportador y otros parámetros del proceso. Ofrece retroalimentación sobre el estado de cada zona, lo que permite a los operadores identificar y resolver cualquier problema que pueda afectar la calidad de la soldadura.

El horno de reflujo de 8 zonas es adecuado para una amplia gama de aplicaciones de soldadura, incluyendo:

1. Montaje de tecnología de montaje en superficie (SMT): Se utiliza para soldar componentes de montaje en superficie en PCB. El horno asegura un reflujo de soldadura adecuado, creando conexiones eléctricas confiables entre los componentes y las almohadillas de la PCB.
2. Soldadura sin plomo: El horno es capaz de manejar procesos de soldadura sin plomo, que se utilizan ampliamente debido a las regulaciones ambientales. Proporciona los perfiles térmicos y el control de temperatura necesarios para los materiales de soldadura sin plomo, lo que garantiza juntas de soldadura de alta calidad.
3. PCB de tecnología mixta: El horno puede manejar PCB con una combinación de componentes de montaje en superficie y de orificio pasante. Permite un reflujo de soldadura adecuado para componentes de montaje en superficie, al tiempo que se adapta a las temperaturas más altas requeridas para la soldadura de orificio pasante.
4. Desarrollo de prototipos: El horno de reflujo de 8 zonas es adecuado para el desarrollo de prototipos y la producción a pequeña escala. Su flexibilidad en el control de la temperatura y la gestión de perfiles permite una rápida iteración y optimización de los procesos de soldadura durante las primeras etapas del desarrollo del producto.
5. Producción de volumen medio a alto: El horno también es adecuado para entornos de producción de volumen medio a alto. Sus múltiples zonas de calentamiento y la velocidad ajustable del transportador permiten una soldadura eficiente y consistente en una gran cantidad de PCB.
6. Automotriz, aeroespacial y electrónica industrial: El horno se utiliza comúnmente en industrias que requieren electrónica de alta fiabilidad, como los sectores automotriz, aeroespacial e industrial. Asegura la calidad y la integridad de las juntas de soldadura, cumpliendo con los estrictos requisitos de estas aplicaciones.

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