Aire caliente barato 6 zonas SMT horno de reflujo

El horno de reflujo de 6 zonas es un equipo especializado utilizado en la industria de fabricación electrónica para soldar componentes de montaje superficial en placas de circuito impreso (PCB).Ofrece múltiples zonas de calefacción y características avanzadas que aseguran un control preciso de la temperatura y una soldadura eficiente.

Características clave

1.fácil de entender, fácil de aprender, fácil de mantener.

2.Seguridad: basado en las normas generales de diseño internacional, cercano a la calificación de reflujo importada, el nivel de seguridad más alto.

3.Estabilidad: el software, el hardware y los procesos de producción avanzados aseguran la estabilidad de cada equipo

Funcionalidad:

1. Zonas de calefacción:El horno de reflujo de 6 zonas está equipado con seis zonas de calefacción, cada una con sus propios elementos de calefacción controlados de forma independiente.Estas zonas permiten un perfil de temperatura preciso durante el proceso de soldadura, garantizando resultados óptimos de soldadura para diferentes tipos de componentes.

2Sistema de transporte:El horno dispone de un sistema de transporte que transporta los PCB a través de las zonas de calefacción.que permitan el calentamiento y soldadura adecuados de los componentes.

3Control de la temperatura:El horno de reflujo proporciona un control preciso de la temperatura dentro de cada zona de calefacción, que garantiza el mantenimiento de los perfiles de temperatura necesarios para la soldadura.reducir al mínimo el riesgo de daños térmicos en componentes y PCB.

4Zona de enfriamiento:El horno suele incluir una zona de enfriamiento en el extremo de las zonas de calentamiento.promover una solidificación adecuada de la soldadura y prevenir el desplazamiento o el daño de los componentes.

5Sistema de escape:Para eliminar los compuestos orgánicos volátiles (COV) y los humos generados durante el proceso de soldadura, el horno de reflujo está equipado con un sistema de escape.Este sistema ayuda a mantener un ambiente de trabajo seguro y limpio.

Instrucciones de uso:

1Configuración:Asegúrese de que el horno de reflujo esté correctamente instalado y conectado a la fuente de alimentación.

2Programación:Utilice la interfaz de control del horno para programar los perfiles de temperatura para cada zona de calefacción.y velocidad de enfriamiento según las especificaciones de la pasta de soldadura y de los componentes.

3. Precalentamiento:Precalentar el horno hasta la temperatura inicial deseada, que debe estar por debajo del punto de fusión de la pasta de soldadura y permitir un aumento gradual de la temperatura durante la fase de aceleración.

5Carga:Coloque los PCB en el sistema transportador, asegurándose de la alineación adecuada y la distancia entre los tableros.

5Operación:Enciende el horno de reflujo y controla los perfiles de temperatura y la velocidad del transportador.sujeto a los perfiles de temperatura programados para la soldadura.

6Inspección:Una vez finalizado el proceso de soldadura, inspeccione los PCB para verificar la humedad de la soldadura y la formación de las juntas. Realice cualquier reelaboración o retoque necesario para corregir cualquier defecto de soldadura.

7- Refrigeración y descarga:Una vez finalizado el proceso de soldadura, el sistema transportador transportará los PCB a través de la zona de enfriamiento para enfriarlos rápidamente.

8- Mantenimiento:Limpie regularmente el horno de reflujo para eliminar cualquier residuo de flujo o desechos que puedan afectar su rendimiento.

El horno de reflujo de 6 zonas proporciona un control preciso de la temperatura y capacidades de soldadura eficiente para la fabricación electrónica.permite soldar de forma fiable y de alta calidad los componentes de montaje en superficie en PCB.

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Preguntas frecuentes

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