Horno de reflujo infrarrojo de 60Mhz, horno de reflujo de 10 zonas.
Horno de reflujo infrarrojo de 10 zonas
,Horno de reflujo infrarrojo de 60 MHz
,Horno de reflujo con transportador de 10 zonas
El Horno de Reflujo es un dispositivo eficiente y de alta calidad utilizado para soldar componentes electrónicos en placas de circuito impreso (PCB). Utiliza los principios de la radiación infrarroja (IR) y el calentamiento por convección para lograr un control de temperatura preciso y uniforme durante el proceso de soldadura.
Equipado con características avanzadas y tecnología de vanguardia, el Horno de Reflujo es una herramienta esencial en la industria de fabricación de electrónica. Ayuda a garantizar la fiabilidad y durabilidad de los dispositivos electrónicos al permitir conexiones de soldadura seguras entre los componentes y las PCB.
El horno consta de un sistema de cinta transportadora que transporta las PCB a través de diferentes zonas de calentamiento. Estas zonas incluyen precalentamiento, remojo y reflujo, cada una con su propio perfil de temperatura y duración. La zona de precalentamiento eleva gradualmente la temperatura de las PCB hasta un punto en el que la soldadura puede fundirse y formar conexiones sólidas.
En la zona de remojo, las PCB se mantienen a una temperatura constante durante un período específico. Esto permite que la soldadura se refunda por completo, creando juntas de soldadura fiables. Finalmente, en la zona de reflujo, las PCB se calientan a la temperatura máxima rápidamente y se enfrían rápidamente, bloqueando las juntas de soldadura en su lugar.
El Horno de Reflujo está diseñado para adaptarse a diferentes tamaños y formas de PCB, lo que permite flexibilidad en la producción. Ofrece un control preciso de la temperatura dentro de un rango estrecho, lo que garantiza resultados de soldadura consistentes en múltiples lotes.
Además, el horno está equipado con una interfaz fácil de usar, que permite a los operadores configurar y ajustar los parámetros fácilmente. También cuenta con un sistema de monitoreo que proporciona datos en tiempo real sobre los perfiles de temperatura y el estado de la producción, lo que facilita la optimización del proceso y el control de calidad.
El Horno de Reflujo es altamente eficiente, con un corto tiempo de calentamiento y una rápida capacidad de enfriamiento. Esto mejora la productividad al reducir los tiempos de ciclo de producción y maximizar el rendimiento.
Además, el Horno de Reflujo está diseñado con características de seguridad para proteger a los operadores y evitar daños a las PCB. Estos incluyen sensores térmicos, paradas de emergencia y sistemas de enfriamiento automatizados.
En resumen, el Horno de Reflujo es un dispositivo avanzado y confiable para soldar componentes electrónicos en PCB. Con su precisión, eficiencia y características fáciles de usar, es una herramienta indispensable en la industria de fabricación de electrónica, que contribuye a la producción de dispositivos electrónicos duraderos y de alta calidad.
| Modelo | RF-8800PC/LS-LF | RF-660PC/LS-LF | RF-6620PC/LS-LF |
|---|---|---|---|
| Tamaño de la forma | 4200x850x1450mm | 3500x850x1450mm | 4000x1000x1550mm |
| Peso | 900kg | 700kg | 850kg |
| Número de áreas de calentamiento | ArribaTop8/AbajoBottom8 | ArribaTop6/AbajoBottom6 | ArribaTop6/AbajoBottom6 |
| Longitud de la zona de calentamiento | 2800mm | 2400mm | 2600mm |
| Cantidad de enfriamiento | AbajoBottom1 | AbajoBottom1 | AbajoBottom1 |
| Requisito de descarga de aire | 10m3/minX2 | ||
| Requisitos de energía | 3 fases 380V 50/60Hz | ||
| Potencia de arranque | 30KW | 22KW | 24KW |
| Potencia de funcionamiento | 6KW | 5Kw | 5.5KW |
| Tiempo de calentamiento | Aprox:20min | ||
| Rango de control de temperatura | Temperatura ambiente-320C | ||
| control de temperatura | Control de bucle cerrado PID + controlador SSR (ordenador+PLC) | ||
| Precisión del control de temperatura | +1C | ||
| Desviación de temperatura en PCB | +2°C | ||
| Alarma anormal | Alarma de temperatura ultra alta o baja después de la temperatura constante | ||
| Ancho máximo de PCB | 50-400mm | 50-400mm | 50-500/550/600mm |
| Altura del elemento de PCB | ArribaTop40mm | ||
| Dirección de transporte | Izquierda-DerechaL-R(Opción:Derecha-IzquierdaR-L) | ||
| Velocidad de transporte | 0-1800mm/min | ||
| Altura de transporte | 900+20mm | ||
| Modo de transporte de PCB | Cinta de redCadena(Cinta de cadenaopción) | ||




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