SMT MACHINE SAMSUNG HANWHA SM481 SMT Máquina de recogida y colocación

Especificación del producto:

• Nombre del producto Máquina de recogida y colocación barata y usada SMT Samsung SM481
• El tipo Máquina SMT
• Marca del producto Samsung, también.
• Modelo El número de la autoridad competente
• Lugar de origen Corea del Sur
• Condición Usados y de segunda mano

Samsung SM481 Máquina de recogida y colocación
As a general component placer whose vision system is reinforced based on the platform of the SM471 high speed chip shooter and whose chip placement speed is the highest among the same class component placers, el SM481 alcanzó una velocidad de colocación de 38 000 CPH, la más alta entre los colocadores de componentes de la misma clase,mediante la aplicación de una cabeza con un pórtico y diez husos, así como una nueva visión de vuelo y maximizando el movimiento de recogida y colocación.

Además, es aplicable hasta a 0402 chips y IC de □42 mm. Ha mejorado la productividad real y la calidad de colocación mediante la aplicación de alimentadores eléctricos de alta velocidad y alta precisión.Además,, ya que está diseñado para ser compatible con los alimentadores neumáticos de la serie SM, maximiza la comodidad de operación del cliente.

Parámetros SM481

Enfoque en la visión de vuelo + visión fija (opcional)

Número de ejes 10 ejes * 1 pórtico

Velocidad de montaje 0603 39000 (mejores condiciones)

Chips de precisión de montaje ± 50um @ 3ó / chip

El valor de las emisiones de CO2 de las instalaciones eléctricas de la Unión se calculará en función de las emisiones de CO2 de las instalaciones eléctricas de la Unión.

Visión de vuelo del rango del componente 0402- □ 16mmIC BGA CSP Espaciamiento de bolas 0.4

Visión fija estándar (FOV35) - □ 16 mmIC (talla de 0,3 mm)

- 32 mm IC BGA CSP espaciado por bolas 0.5

Visión fija estándar (FOV45) - □ 32 mmIC (pico 0,4 mm)

Enfoque en la visión de vuelo + visión fija (opcional)

Número de ejes 10 ejes * 1 pórtico

Velocidad de montaje 0603 39000 (mejores condiciones)

La precisión de montaje del chip será de ± 50 μm @ 3ó / chip QFP ± 30 μm @ 3ó / chip

Visión de vuelo del rango del componente 0402- □ 16mmIC BGA CSP Espaciamiento de bolas 0.4

Visión fija estándar (FOV35) - □ 16 mmIC (talla de 0,3 mm)

- 32 mm IC BGA CSP espaciado por bolas 0.5

Visión fija estándar (FOV45) - □ 32 mmIC (pico 0,4 mm)

- D 42 mm BGA CSP lanzamiento de pelota 1.0

La altura máxima es de 10 mm (opción: 15 mm)

Tamaño del PCB en cm Min 5 x 4 Max 46 X 40 51 x 46 Opciones 61 X 51 Opciones