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| Cuota De Producción: | 1 piezas |
| Precio: | 73239$ |
| Embalaje Estándar: | 1.Caixa de madera y paquete de vacío 2.Según sus necesidades |
| Período De Entrega: | 3 a 5 días |
| Método De Pago: | T/T, Western Union, Paypal, tarjeta de crédito |
| Capacidad De Suministro: | 5000 |
Yamaha YSM10Máquina de recogida y colocación totalmente automática
The YAMAHA YSM10 pick and place machine is an advanced automated equipment used in the electronics manufacturing industry for high-speed and accurate placement of electronic components onto printed circuit boards (PCBs)Ofrece una gama de funcionalidades y características que mejoran la eficiencia, precisión y productividad en el proceso de montaje.
| Especificaciones | Especialidad: |
| PCB aplicables | L 510 x W 460 mm - L 50 x W 50 mm* Opción: hasta L 610 mm disponible |
| Capacidad de montaje | 46,000CPH (condiciones óptimas de la empresa) |
| Componentes aplicables | 03015-W 55 x L 100 mm (reconocimiento dividido para más de W 45 mm), H: 15 mm o menos |
| Precisión de montaje | ±0,035 mm (±0,025 mm) Cpk??1,0 (3σ) |
| Número de tipos de componentes | Placa de ajuste: máximo 96 tipos (8 mm) bandeja: 15 tipos (equipos SATS 15) |
| Fuente de alimentación | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| Fuente de suministro de aire | 0.45 MPa o más, limpio y seco |
| Dimensión exterior | L 1,254 x W 1,440 x H 1,445 mm (excluidas las protuberancias) |
| Peso | 1,270kg |
Especificación:
| Modelo | YSM10 | YS12 | YS24 |
| PCB aplicables | L 510 x W 460 mm - L 50 x W 50 mm | La longitud de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea | La longitud de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea. |
| Capacidad de montaje | 46,000CPH | 36,000CPH | 72,000CPH |
| Una mayor precisión | ±0,035 mm (±0,025 mm) Cpk??1,0 (3σ) | +/- 0,05 mm/CHIP | +/- 0,05 mm (μ + 3σ), +/- 0,03 mm (3σ) |
| Número de tipos de componentes | 15 tipos (equipos SATS 15, máximo, JEDEC) | 120 tipos ((máximo, conversión de bobina de cinta de 8 mm) | 120 tipos (conversión de cinta de 8 mm de ancho como máximo) |
| Componentes aplicables | 03015-W 55 x L 100 mm, H: 15 mm o menos | 0402 (bases métricas) a □ 32*mm componentes | 0402 a 32x32 mm como máximo (altura 6,5 mm o menos) |
| Las dimensiones externas | L 1,254 x W 1,440 x H 1,445 mm | L 1,254 x W 1,440 x H 1,445 mm | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
Principales características del monta-chips SMT
1) YAMAHA Pick and Place Machine aumenta la velocidad del 25% o más en modelos convencionales y alcanza la capacidad de montaje más rápida del mundo,Basado en el concepto ideal de una solución de cabeza capaz de manejar una amplia gama de componentes manteniendo una alta velocidad sin la necesidad de reemplazar la cabeza, hemos introducido varias tecnologías cultivadas a partir del modelo superior Z: LEX YSM20.Al adoptar la última tecnología, como la misma cabeza universal ligera y compacta de tipo HM (High-Speed Multi) como el modelo superior y el sistema de servo de nueva generación, increases of 25% or more are achieved compared with conventional machines (YS12) in the 1-Beam 1-Head machine class to realize a mounting capacity of the world's fastest at 46000 CPH (in the Company's optimum conditions) At the same time, es lo suficientemente versátil como para manejar desde 03015 (0,3 mm x 0,15 mm) chips ultrapequeños hasta componentes grandes de 55 mm x 100 mm y 15 mm de altura.
Además, YAMAHA Pick and Place Machine al mejorar el rendimiento de la cámara de escaneo, hemos ampliado el rango de compatibilidad de tamaño de componentes para el montaje de alta velocidad de 8 mm a 12 mm.
2) Escalabilidad para adaptarse con flexibilidad a las necesidades del sitio de producción
Hay una variedad de opciones disponibles para la selección, incluyendo el sATS15, un dispositivo de suministro de componentes de bandeja automático de reemplazo, el ANC,una estación de boquilla automática capaz de cambiar automáticamente las boquillas, la cámara múltiple que reconoce componentes de más de 6,5 mm de altura o más de 12 mm de tamaño cuadrado a alta velocidad y alta precisión.El alimentador de cinta está soportado por el alimentador eléctrico inteligente alimentador SS y ZS alimentador utilizado en la serie YS.
3) Funcionalidad mejorada para la producción de mesas
Los errores de recogida y reconocimiento se suprimen junto con la reducción de la pérdida en la parada de la máquina debido a la integración de las funcionalidades comunes de las máquinas superiores de la Z: TA-R YSM40R y la Z:LEX YSM20 con su e-Vision para crear y rastrear automáticamente datos de componentes, Reconocimiento inteligente para crear fácilmente datos de componentes de formas complicadas.
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| Cuota De Producción: | 1 piezas |
| Precio: | 73239$ |
| Embalaje Estándar: | 1.Caixa de madera y paquete de vacío 2.Según sus necesidades |
| Período De Entrega: | 3 a 5 días |
| Método De Pago: | T/T, Western Union, Paypal, tarjeta de crédito |
| Capacidad De Suministro: | 5000 |
Yamaha YSM10Máquina de recogida y colocación totalmente automática
The YAMAHA YSM10 pick and place machine is an advanced automated equipment used in the electronics manufacturing industry for high-speed and accurate placement of electronic components onto printed circuit boards (PCBs)Ofrece una gama de funcionalidades y características que mejoran la eficiencia, precisión y productividad en el proceso de montaje.
| Especificaciones | Especialidad: |
| PCB aplicables | L 510 x W 460 mm - L 50 x W 50 mm* Opción: hasta L 610 mm disponible |
| Capacidad de montaje | 46,000CPH (condiciones óptimas de la empresa) |
| Componentes aplicables | 03015-W 55 x L 100 mm (reconocimiento dividido para más de W 45 mm), H: 15 mm o menos |
| Precisión de montaje | ±0,035 mm (±0,025 mm) Cpk??1,0 (3σ) |
| Número de tipos de componentes | Placa de ajuste: máximo 96 tipos (8 mm) bandeja: 15 tipos (equipos SATS 15) |
| Fuente de alimentación | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| Fuente de suministro de aire | 0.45 MPa o más, limpio y seco |
| Dimensión exterior | L 1,254 x W 1,440 x H 1,445 mm (excluidas las protuberancias) |
| Peso | 1,270kg |
Especificación:
| Modelo | YSM10 | YS12 | YS24 |
| PCB aplicables | L 510 x W 460 mm - L 50 x W 50 mm | La longitud de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea | La longitud de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea de la línea. |
| Capacidad de montaje | 46,000CPH | 36,000CPH | 72,000CPH |
| Una mayor precisión | ±0,035 mm (±0,025 mm) Cpk??1,0 (3σ) | +/- 0,05 mm/CHIP | +/- 0,05 mm (μ + 3σ), +/- 0,03 mm (3σ) |
| Número de tipos de componentes | 15 tipos (equipos SATS 15, máximo, JEDEC) | 120 tipos ((máximo, conversión de bobina de cinta de 8 mm) | 120 tipos (conversión de cinta de 8 mm de ancho como máximo) |
| Componentes aplicables | 03015-W 55 x L 100 mm, H: 15 mm o menos | 0402 (bases métricas) a □ 32*mm componentes | 0402 a 32x32 mm como máximo (altura 6,5 mm o menos) |
| Las dimensiones externas | L 1,254 x W 1,440 x H 1,445 mm | L 1,254 x W 1,440 x H 1,445 mm | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
Principales características del monta-chips SMT
1) YAMAHA Pick and Place Machine aumenta la velocidad del 25% o más en modelos convencionales y alcanza la capacidad de montaje más rápida del mundo,Basado en el concepto ideal de una solución de cabeza capaz de manejar una amplia gama de componentes manteniendo una alta velocidad sin la necesidad de reemplazar la cabeza, hemos introducido varias tecnologías cultivadas a partir del modelo superior Z: LEX YSM20.Al adoptar la última tecnología, como la misma cabeza universal ligera y compacta de tipo HM (High-Speed Multi) como el modelo superior y el sistema de servo de nueva generación, increases of 25% or more are achieved compared with conventional machines (YS12) in the 1-Beam 1-Head machine class to realize a mounting capacity of the world's fastest at 46000 CPH (in the Company's optimum conditions) At the same time, es lo suficientemente versátil como para manejar desde 03015 (0,3 mm x 0,15 mm) chips ultrapequeños hasta componentes grandes de 55 mm x 100 mm y 15 mm de altura.
Además, YAMAHA Pick and Place Machine al mejorar el rendimiento de la cámara de escaneo, hemos ampliado el rango de compatibilidad de tamaño de componentes para el montaje de alta velocidad de 8 mm a 12 mm.
2) Escalabilidad para adaptarse con flexibilidad a las necesidades del sitio de producción
Hay una variedad de opciones disponibles para la selección, incluyendo el sATS15, un dispositivo de suministro de componentes de bandeja automático de reemplazo, el ANC,una estación de boquilla automática capaz de cambiar automáticamente las boquillas, la cámara múltiple que reconoce componentes de más de 6,5 mm de altura o más de 12 mm de tamaño cuadrado a alta velocidad y alta precisión.El alimentador de cinta está soportado por el alimentador eléctrico inteligente alimentador SS y ZS alimentador utilizado en la serie YS.
3) Funcionalidad mejorada para la producción de mesas
Los errores de recogida y reconocimiento se suprimen junto con la reducción de la pérdida en la parada de la máquina debido a la integración de las funcionalidades comunes de las máquinas superiores de la Z: TA-R YSM40R y la Z:LEX YSM20 con su e-Vision para crear y rastrear automáticamente datos de componentes, Reconocimiento inteligente para crear fácilmente datos de componentes de formas complicadas.
