Los siguientes son los principios operativos centrales y los aspectos técnicos destacados de la estación de retrabajo BGA, compilados de múltiples fuentes confiables:
1. Sistema de Control de Temperatura
Calentamiento Independiente Multizona
Emplea tres zonas de temperatura independientes (superior, inferior e infrarroja) y utiliza un algoritmo PID para lograr una precisión de ±1°C, cumpliendo con los requisitos de punto de fusión de 183°C de soldaduras como Sn63Pb37.
Curva de Control de Temperatura Inteligente
Curvas preestablecidas de calentamiento/temperatura constante/enfriamiento de tres etapas, lo que permite tiempos de calentamiento personalizados (típicamente 30-50 segundos) y velocidades de rampa para evitar daños por choque térmico a la PCB.
2. Sistema de Posicionamiento y Alineación
Tecnología de Posicionamiento Óptico
Equipado con una cámara industrial de 5 megapíxeles y LiDAR, este sistema utiliza ajuste fino de los ejes X/Y/Z para lograr un posicionamiento preciso. Alineación de precisión de ±0.01 mm y soporte para ajuste de enlace de 21 ejes.
Control Colaborativo Mecánico: Un brazo robótico de alta precisión con una boquilla giratoria de 360° asegura cero desplazamiento del chip durante la soldadura, adecuado para paquetes complejos como QFN/POP.
III. Flujo del Proceso: Etapa de Desoldadura: Identifica automáticamente la posición central del chip, precalienta con radiación infrarroja y funde las bolas de soldadura con aire caliente. La desoldadura y la soldadura automática se completan en 4-5 minutos.
Etapa de Soldadura: La visión CCD guía la colocación del chip, y tres zonas de calentamiento calientan simultáneamente el proceso de reflujo, sin necesidad de intervención manual.
Nota: Los parámetros reales deben ajustarse en función del tamaño del chip (por ejemplo, el modelo WDS-800A admite el movimiento automático de la zona de calentamiento) y el material de la PCB.
Los siguientes son los principios operativos centrales y los aspectos técnicos destacados de la estación de retrabajo BGA, compilados de múltiples fuentes confiables:
1. Sistema de Control de Temperatura
Calentamiento Independiente Multizona
Emplea tres zonas de temperatura independientes (superior, inferior e infrarroja) y utiliza un algoritmo PID para lograr una precisión de ±1°C, cumpliendo con los requisitos de punto de fusión de 183°C de soldaduras como Sn63Pb37.
Curva de Control de Temperatura Inteligente
Curvas preestablecidas de calentamiento/temperatura constante/enfriamiento de tres etapas, lo que permite tiempos de calentamiento personalizados (típicamente 30-50 segundos) y velocidades de rampa para evitar daños por choque térmico a la PCB.
2. Sistema de Posicionamiento y Alineación
Tecnología de Posicionamiento Óptico
Equipado con una cámara industrial de 5 megapíxeles y LiDAR, este sistema utiliza ajuste fino de los ejes X/Y/Z para lograr un posicionamiento preciso. Alineación de precisión de ±0.01 mm y soporte para ajuste de enlace de 21 ejes.
Control Colaborativo Mecánico: Un brazo robótico de alta precisión con una boquilla giratoria de 360° asegura cero desplazamiento del chip durante la soldadura, adecuado para paquetes complejos como QFN/POP.
III. Flujo del Proceso: Etapa de Desoldadura: Identifica automáticamente la posición central del chip, precalienta con radiación infrarroja y funde las bolas de soldadura con aire caliente. La desoldadura y la soldadura automática se completan en 4-5 minutos.
Etapa de Soldadura: La visión CCD guía la colocación del chip, y tres zonas de calentamiento calientan simultáneamente el proceso de reflujo, sin necesidad de intervención manual.
Nota: Los parámetros reales deben ajustarse en función del tamaño del chip (por ejemplo, el modelo WDS-800A admite el movimiento automático de la zona de calentamiento) y el material de la PCB.
