La Hanwha DECAN S1 es una máquina de colocación de alta precisión y velocidad media que emplea tecnología de riel de levitación magnética. Logra una precisión de colocación de ±28μm (chip) / ±30μm (QFP), adecuada para componentes que van desde 0,30 mm hasta 15 mm y 75 mm de diámetro, con un rendimiento teórico de 47.000 CPH. Su principio de funcionamiento se basa en la alta estabilidad del riel de levitación magnética, lo que garantiza tanto la precisión como la velocidad durante el proceso de colocación. Este modelo utiliza 10 cabezales de colocación y 5 cámaras voladoras para lograr operaciones de colocación de alta velocidad y alta precisión. El rango de colocación de la placa PCB es L510W510mm (riel único), con una separación de placa de riel único de L1000W460mm y un grosor de placa PCB de 0,38-4,2 mm. Las dimensiones de la máquina son L1430W1740H1485mm, que requieren 380V y un suministro de aire de 0,4-0,7Mpa. Este modelo se utiliza ampliamente en las industrias de electrodomésticos, automotriz, LED y electrónica de consumo.

Mejora la productividad real
• Mejora la calidad de la colocación
• Reduce la tasa de pérdidas
El rendimiento más alto entre las máquinas de montaje de chips de la misma clase
• Mejora la tasa de pérdidas de microchips y la calidad de la colocación al evitar la aparición de fugas de aire
Calibración en tiempo de ejecución
La mayor aplicabilidad de las máquinas de montaje de chips de velocidad media a las PCB
• 510 x 510 mm (estándar) / 1500 x 460 mm (opción)
- Posibilidad de producir PCB de hasta 1.500 mm (L) x 460 mm (W) de tamaño
Amplía el rango de reconocimiento de componentes con una cámara de alta resolución
• La cámara voladora puede reconocer todos los chips de 03015 ~ 16 mm
Mejora la tasa de recogida simultánea
• Organiza las posiciones de los bolsillos automáticamente a través de la comunicación entre la máquina y el alimentador
Mejora la velocidad de colocación de un componente de forma irregular
• Aumenta la velocidad en aproximadamente un 25% al optimizar la secuencia de movimiento reconocida por la cámara fija
Coloca microchips de forma estable
Reconoce el centro de la boquilla
• Mantiene la precisión de la colocación mediante la realización de calibraciones automáticas durante la producción
El mantenimiento automático evita errores de recogida y mantiene la calidad de la colocación*
• Mide la presión neumática y el caudal de la boquilla y el eje
• Elimina materiales extraños en la boquilla y el eje mediante alta presión
ráfaga de aire
Mayor comodidad de funcionamiento
Reduce el tiempo de enseñanza de un componente grande de forma irregular
• FOV ampliado de la cámara fiducial: 7,5 mm → 12 mm
- Reduce el tiempo de enseñanza del punto de recogida/colocación del componente y mejora la comodidad de la enseñanza
Mantiene la coordenada de recogida del alimentador común
• Al cambiar un modelo, reduce el tiempo de cambio del modelo al heredar la información de recogida de un modelo similar
Unifica el nivel de iluminación de los componentes de chip
• Al establecer el mismo valor de iluminación colectivamente, minimiza el tiempo de cambio de iluminación, elimina la desviación de la productividad por máquina y mejora la comodidad de la gestión de la base de datos de piezas
Soporte de componentes de múltiples proveedores *
• Es posible gestionar los mismos componentes suministrados por dos proveedores con un solo nombre de pieza, por lo que es posible realizar la producción de forma continua sin cambiar el programa de PCB para los componentes suministrados por diferentes proveedores
Enseña componentes de gran tamaño fácilmente (vista panorámica)
• Realiza el reconocimiento dividido de un componente de gran tamaño que está fuera del
el rango de reconocimiento de la cámara (FOV) y fusiona las imágenes de los componentes divididos en una sola imagen antes de mostrarlas.
- Enseña fácilmente la posición de recogida/colocación de un componente de gran tamaño




HanwhaDetalles de la máquina de recogida y colocación
| Modelo |
Decan S1 |
|
| Husillos | 10 husillos x 1 pórtico (FS10) | |
| Velocidad de colocación | 47 000 cph | |
| Precisión de colocación | ±28μm@3σ/chip 03015, ±35μm@3σ/IC | |
| Rango de componentes | Cámara voladora | 03015 (01005) ~ 16 mm (altura inferior a 10 mm) |
| Cámara fija |
~ 42 mm (estándar) 42 ~ 55 mm (MFOV) L 55 ~ 72 mm (conector MFOV) Altura inferior a 15 mm |
|
| Tamaño de PCB | 50х40 ~ 510х510 mm (hasta 1500x460 mm opción) | |
| Grosor de PCB | 0,38 ~ 4,2 mm | |
| Capacidad del alimentador (8 mm) | 60 ea (120 ea - opción) | |
| Interfaz | SMEMA | |
| Potencia | CA 200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415 V (50/60Hz, 3ph) Máx. 3,5 kVA | |
| Consumo de aire | 5 ~ 7 kgf/cm2, 50 Nl/min (bomba de vacío) | |
| Dimensión | 1430x1740x1485 mm | |
| Peso | 1600 kg | |
