La línea de producción SMT (Surface Mount Technology) utiliza equipos automatizados para montar con precisión los componentes electrónicos en la superficie de los PCB y completar la soldadura.Su principio y proceso de trabajo básicos son los siguientes::
1、 Flujo de procesos básicos
1Impresión con pasta de soldadura
Cubrir las almohadillas de PCB con malla de acero láser (precisión de apertura ± 0,01 mm), y la impresora aplica uniformemente la pasta de soldadura a las almohadillas.El material de la malla de acero afecta el efecto de desmoldeo (si no hay malla magnética de acero, puede evitar la adhesión de la pasta de soldadura).
Después de la impresión, el escaneo 3D se realiza utilizando SPI (detector de pasta de soldadura) para verificar el grosor, el desplazamiento y los defectos de puente.
2. Montaje de los componentes
Después del posicionamiento del PCB, la máquina de montaje de superficie reconoce el punto de referencia a través del sistema visual, recoge los componentes del alimentador (Feida) con una boquilla de succión,y los une a las almohadillas de soldadura con una precisión de micrómetro (± 0.025 mm).
Las máquinas de montaje de superficie de alta velocidad pueden alcanzar 200000 puntos por hora (como Yamaha YM40r), los componentes pequeños (0,4 mm × 0,2 mm) son procesados por máquinas de alta velocidad,y envases complejos como el BGA se completan con máquinas de alta precisión.
3Soldadura por reflujo
El PCB fluye hacia el horno de soldadura de reflujo y pasa por cuatro etapas: precalentamiento (150 °C), temperatura constante, reflujo (temperatura máxima de 245 °C) y enfriamiento.La pasta de soldadura se derrite para formar juntas de soldadura confiables.
Algunas líneas de producción utilizan protección de nitrógeno para reducir la oxidación.
4Inspección de calidad
AOI (inspección óptica automática): escaneo multiángulo de las juntas de soldadura para identificar defectos como soldadura virtual y desplazamiento (tasa de error < 0,5%).
Inspección con rayos X: Penetración de juntas de soldadura ocultas como BGA, detectando problemas como juntas de soldadura y huecos.
Los productos defectuosos se vuelven a evaluar y reparar manualmente
