La máquina de recogida y colocación Samsung HANWHA L2
Los costes de producción de una empresa pueden reducirse mediante el uso de un sistema de fabricación flexible (FMS).Los sistemas y equipos pueden ser instalados para producir una gama de productos y adaptarse a los niveles de producción cambiantesEn comparación con los sistemas más convencionales, el coste de compra e instalación de equipos especializados que permitan esta personalización podría ser elevado.y la máquina de colocar DECAN L2 tiene una mayor capacidad de área que sus contemporáneos. instalación rápida de componentes pequeños, con 56.000 CPH y 2 cabezas de visión voladoras de pórtico (Optimum, FS06 Head)
Una ventaja del SAMSUNG/HANWHA L2 es que admite la función de detectar la fuente de iluminación LED como el centro y conectar la lente, lo que aumenta la capacidad de procesamiento de componentes.También cuenta con un sistema de transporte modularLos módulos de plástico individuales formados por una cinta modular a menudo están conectados por varillas de unión.El marco base del transportador está construido sobre soportes de perfil típicos, y este cinturón modular es accionado por ruedas dentadas de cadena.
Además, contiene 6 husos, 6 cabezas de visión en vuelo (FOV) y 6 cámaras para reconocimiento de lotes mientras recoge 6 componentes.El PCB es adecuado para este tipo de equipos y tiene dimensiones de 510x460mm (Estándar) y L1,200xW460mm (opcional). También pesa 1.800 kg.
La máquina de montaje de chips SAMSUNG L2
Optimización de las rutas de transporte de PCB para mejorar la productividad
Transmisores modulares
■ Una configuración óptima del modelo de transportador es posible de acuerdo con la composición de la línea de producción (transbordador) aplicado con un transportador modular que se puede reemplazar en el sitio.
■ El tiempo de suministro de PCB se acorta como resultado de la operación de transportadores de transporte de alta velocidad.
Control por servo doble
■ Asegurar el funcionamiento a alta velocidad con una aplicación del motor lineal al eje Y y doble servo control
■ Minimizar la trayectoria de movimiento de la cabeza mediante el reconocimiento de piezas durante el transporte después de la instalación de piezas
■ cabeza de 6 husillos con eje Z de funcionamiento individual
Máquina de recogida y colocación
Precisión de colocación: ± 40 μm (0402 mm 01005 pulgadas)
■ Aplicación con una escala lineal de alta precisión y un mecanismo rígido
■ proporciona algoritmos de calibración de precisión y diversas funciones de calibración automática
Solución de línea flexible
Proporciona soluciones óptimas de línea a través de la versatilidad y la mejora de la productividad
Línea DECAN
■ Configuración óptima de la línea desde los chips hasta los componentes de forma única según las opciones de configuración
Equipo capaz de responder a PCB a gran escala, que puede remodelarse en el sitio
■ El equipo estándar puede ser remodelado en el sitio para equipamiento capaz de manejar PCB a gran escala
Responde a un máximo de 1.200 x 460 mm de PCB
Respuesta a componentes de forma única (incluidos los componentes de bandejas)
■ Responde a un IC de hasta 52 mm ((H25 mm) cuando se aplica la opción de visión en escena
■ Colocación de lentes LED y LED con cognición de protuberancias de lentes
Fácil operación
Comodidad de operación del software del equipo reforzado
■ Producción y edición convenientes de programas de trabajo con software de optimización de equipos incorporado
■ Presentación de una serie de datos e informaciones sobre el trabajo en una pantalla LCD de gran tamaño
Alimentador eléctrico de alta precisión y conveniente
■ Calibración y alimentación eléctrica libre de mantenimiento
■ Mejora de la comodidad del trabajo con un alimentador montado en una sola bobina
■ Mejora de la productividad mediante el suministro de piezas automáticas y alineación de la posición de recogida entre los alimentadores
Reducción de la carga de trabajo mediante la automatización de la conexión de piezas (alimentador inteligente)
■ Las capacidades de carga y empalme automáticos implementadas por primera vez en la industria
- Reducción significativa del tiempo de trabajo mediante la preparación del alimentador y la automatización de las operaciones de conexión de piezas que antes se realizaban manualmente
■ Cero costes de consumibles para la conexión de piezas
■ Velocidad: 56.000 CPH (lo mejor)
0.55 sec/componente (QFP100 0.5P)
■ Estructura: 2 pórticos x 6 husillos/cabeza
■ Precisión: ± 40 μm Cpk≥1,0 (0402 chip)
± 30 μm Cpk≥1,0 (IC, visión en el escenario)
■ Tamaño de las piezas: 0402 ~ 21 mm, H12 mm
~ 55 mm, H25 mm
■ Tamaño del PCB: 50 x 40 ~ 510 x 460 mm (Estándar)
Se aplicará el método de ensayo de la prueba de velocidad.
* 1200 x 460 mm (opcional)
