Oven de reflujo SMT de 720 mm de ancho para la producción de PCB

Horno de reflujo SMT usado y de segunda mano barato

Nombre: horno de reflujo SMT de segunda mano y usado barato
Modelo: Horno de reflujo SMT de segunda mano y usado barato
Especificación: horno de reflujo
Condición: original/copia
Calidad: de la mejor calidad
Las existencias: grandes
Pago: L/C T/T D/P Western Union Paypal dinero gramo y otros
Envío: En tres días
Garantización: 1 año
Entrega: FedEx, UPS, DHL, según sea necesario
Embalaje: caja de cartón con protección de espuma

La soldadura por reflujo consiste en derretir una pasta de soldadura y flujo para formar un enlace permanente entre los componentes electrónicos y las placas de circuito impreso.Un proceso típico de soldadura por reflujo se realiza de la siguiente manera:El proceso comienza colocando un plantillo con agujeros cortados para las almohadillas individuales sobre un PCB y aplicando una pasta de soldadura al PCB con una impresora de pantalla.Una máquina de recoger y colocar u otro equipo de colocación luego coloca los componentes electrónicos en el PCBLa placa se envía a través de un horno de reflujo para calentar la pasta y luego enfriarla, formando un enlace permanente entre los componentes y el PCB.El tablero puede entonces ser limpiado, ensayo, envasado o ensamblaje posterior en un producto terminado.

Un proceso típico de soldadura por reflujo sigue un perfil de temperatura que caracteriza la tasa óptima de calentamiento y enfriamiento que la pasta de soldadura y los componentes deben experimentar.Las cuatro zonas principales del perfil térmico son precalentamiento, remojo/preflujo/sequedad, reflujo y enfriamiento.

La zona de precalentamiento consiste en calentar el conjunto entero a una velocidad controlada entre 1°C y 4°C a temperaturas de 100°C a 150°C.La velocidad de calentamiento en esta zona es crítica para evitar el choque térmico a los componentes.
La zona de remojo mantiene la temperatura a un nivel constante durante hasta dos minutos entre 150 y 170 °C. Esto permite que se activen flujos y que la temperatura se estabilice en todos los componentes.
La zona de reflujo calienta el conjunto a una temperatura superior al punto de fusión del soldador durante 30 a 60 segundos para garantizar el reflujo de cada plomo soldado.
La zona de enfriamiento reduce la temperatura a una velocidad controlada entre 1 y 4 °C para formar uniformemente interconexiones de soldadura sólida entre los componentes y la placa.con tamaño de grano ideal y resistencia estructural.

Especificaciones
Los hornos de reflujo de hoy en día tienen una variedad de características adaptadas al uso previsto, la duración de la producción y el resultado deseado.La selección de un horno de reflujo requiere considerar todos los aspectos que afectan al proceso de producciónLa consideración de los siguientes criterios puede ser útil a la hora de elegir un horno de reflujo:

Rendimiento térmico
Producción
Nombre de temperatura máxima
Tecnología de calefacción
Tipo de horno de reflujo
Autoridad de entrada
Ancho y altura máximos del PCB
Velocidad del transportador
Diseño del transportador
Gas de proceso
Software informático y interfaz de PC
Fuente de alimentación
El software
Confiabilidad
Disponibilidad de servicio
Tiempo de inactividad de mantenimiento

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