Productos electrónicos maquinaria SMD bga estación de reelaboración máquina

Maquinaria de productos electrónicos máquina de línea de PCB SMD BGA estación de reelaboración máquina

La estación de reelaboración BGA es un equipo especializado utilizado en la industria de fabricación electrónica para el reelaboración de componentes de Ball Grid Array (BGA).Permite la eliminación y sustitución de componentes BGA en placas de circuito impreso (PCB), permitiendo realizar reparaciones y modificaciones.

La estación de reelaboración BGA consta de varios componentes clave, incluido un calentador, un sistema de control de temperatura, un microscopio y un sistema de vacío.El calentador se utiliza para calentar el componente BGA y el PCBEl sistema de control de temperatura garantiza que la temperatura se controle con precisión y precisión,reducir al mínimo el riesgo de dañar los componentes o el PCB debido al calor excesivoEl microscopio se utiliza para inspeccionar y alinear el componente BGA durante el proceso de reelaboración.El sistema de vacío se utiliza para mantener el componente BGA en su lugar durante el proceso de reflujo y garantizar una conexión adecuada entre el componente y el PCB.

El principio básico detrás de la estación de reelaboración BGA es el proceso de soldadura de reflujo.la estación de reelaboración BGA calienta el componente y el PCB a una temperatura específica que derrite la soldaduraDespués de retirar el componente, las almohadillas de soldadura en el PCB se limpian y se preparan para el componente de reemplazo.

Estación de reelaboración BGA El componente de repuesto se alinea con las almohadillas de soldadura en la PCB utilizando el microscopio, lo que garantiza un posicionamiento preciso.el componente se coloca sobre el PCB y se calienta de nuevoEl sistema de vacío ayuda a mantener el componente en su lugar durante el proceso de reflujo.garantizar la correcta alineación y evitar cualquier movimiento del componente.

Durante todo el proceso, es crucial mantener una temperatura precisa y controlada para evitar daños a los componentes o al PCB.que conducen a un fallo del componente o del PCBEl sistema de control de temperatura de la estación de reelaboración BGA garantiza que la temperatura se regule cuidadosamente durante todo el proceso de reelaboración, minimizando el riesgo de daños.

En conclusión, la estación de reelaboración BGA es un equipo especializado utilizado para la eliminación y sustitución de componentes BGA en PCB.Utiliza el proceso de soldadura por reflujo e incorpora varios componentes como un calentadorLa estación permite un retrabajo eficiente y preciso de los componentes BGA, lo que permite reparaciones, mejoras,o modificaciones en la industria de fabricación electrónica.

Estación de reelaboración BGA
Modelo:WDS-620
1Sistema de operación automático y manual
2. 5 millones de cámaras CCD con precisión de montaje del sistema de alineación óptica: ± 0,01 mm
3Control de pantalla táctil del MCGS
5Posición del láser.
6. tasa de éxito de reparación 99.99%

Sistema de control de la temperatura

1. 8 temperatura del segmento puede ser establecido al mismo tiempo,Puede ahorrar miles de grupos de curvas de temperatura;
2- Calentador IR de gran superficie que precalenta el fondo del PCB para evitar la deformación del PCB durante el trabajo;
3. Adoptó un control de circuito cerrado de termopares de tipo K de alta precisión y un sistema de ajuste automático de parámetros PID, control de precisión de temperatura ± 1°C;
4. Proporcionar muchos tipos de aleación de titanio BGA tuyere se puede girar en 360 grados para una fácil instalación;

Calentador superior ((1200w)
1.El diseño de la salida de aire garantiza el calentamiento del foco, eficaz
aumentar el índice de éxito;
2El flujo de aire superior es ajustable.
3.La boquilla está equipada con diferentes tamaños para diferentes chips